在精密制造尤其是半导体高端领域，材料的性能直接决定产品品质与核心竞争力。依托成熟的陶瓷注射成型全流程自制能力，我们深耕高端防静电陶瓷材料研发与生产，凭借材料本身的多重核心优势，精准适配半导体行业

严苛需求，为半导体制造全环节提供可靠、高效、低成本的材料解决方案，彰显行业领先的技术实力与产品价值。

核心材料优势：多维突破，适配高端需求

我们的高端防静电陶瓷材料，在性能、精度、耐用性、环保性及成本控制上实现全方位突破，摒弃传统材料诸多局限，每一项优势都贴合半导体制造的核心诉求，筑牢产品品质根基：

其一，本征防静电，安全更可控。材料具备高稳定性体电阻，从根源上杜绝静电击穿风险，有效保护半导体晶圆等精密元器件免受静电损伤，保障生产过程的安全性与产品合格率，适配半导体制造中对静电防护的严苛标准。

其二，超精密表面，精度达行业顶尖。表面光洁度Ra≤0.2μm，平面度<20μm，极致的表面精度的平面度，可避免与半导体晶圆等精密部件接触时产生划痕、磨损，确保元器件表面完整性，满足半导体制造中对精密贴合、

精准操作的核心需求。

其三，耐极端环境，使用寿命更长久。材料具备优异的耐极端环境性能，可耐受等离子体、辐射等半导体制造中的特殊工况，且ESD陶瓷使用寿命长达10年以上，大幅降低更换频率与维护成本，提升生产效率。

其四，零污染风险，环保更安心。采用无涂层设计，从根本上杜绝涂层剥落隐患，同时颗粒释放率比传统铁氟龙材料低99%，有效避免颗粒污染半导体元器件，契合半导体制造中“零污染”的核心要求，保障产品纯度与性能。

其五，成本更优越，性价比凸显。材料全生命周期成本仅为传统镀层方案的50%，在保障高端性能的同时，大幅降低企业生产总成本，实现“高性能+低成本”的双重价值，助力企业提升市场竞争力。

精准应用场合：聚焦半导体，覆盖全制造环节

依托材料的多重核心优势，我们的高端防静电陶瓷材料精准聚焦半导体制造领域，广泛应用于半导体晶圆加工全流程，适配多类核心操作场景，为半导体制造赋能增效：

- 半导体晶圆搬运：保障晶圆搬运过程中无静电损伤、无颗粒污染，精准输送，提升搬运效率与安全性；

- 半导体晶圆键合：凭借超精密表面精度，确保晶圆键合过程中贴合紧密、受力均匀，提升键合质量与稳定性；

- 半导体晶圆量测：耐极端环境、高稳定性的特性，适配量测过程中的复杂工况，保障量测数据的精准度；

- 半导体晶圆检测：零污染、高精度优势，避免检测过程中对晶圆造成损伤或污染，确保检测结果真实可靠；

- 半导体晶粒取放：精准适配晶粒取放的精细化操作，无静电干扰、无识别问题，保障取放过程的安全性与精准度。

多元化材料体系：按需定制，适配不同场景

为满足半导体制造不同环节、不同工况的差异化需求，我们构建了多元化的高端防静电陶瓷材料体系，可根据客户具体需求提供定制化解决方案，兼顾通用性与针对性：

- 防静电氧化锆陶瓷：具备优异的韧性与耐磨性，适配对材料韧性要求较高的半导体制造场景；

- 防静电氧化铝陶瓷：性价比突出，绝缘性能优异，广泛应用于半导体晶圆搬运、检测等常规场景；

- 防静电碳化硅陶瓷：耐高温、耐磨损、导热性佳，适配半导体制造中耐极端高温、高磨损的严苛工况。

从多元化材料体系到全流程自制能力，从核心性能突破到精准场景适配，我们始终以半导体行业需求为导向，深耕高端防静电陶瓷材料领域，将材料优势与注射成型技术优势深度融合，为客户提供“材料研发+成型生产+精密

加工+场景适配”的一站式解决方案。未来，我们将持续迭代材料性能，拓展应用场景，以专业的材料实力、可靠的产品品质，助力半导体产业高质量升级，与客户共赢发展。